A15372-02

Le TPCM 585 est un matériau à changement de phase thermique (PCM) de 0,127 mm conçu pour répondre aux exigences de fiabilité thermique et de prix des applications thermiques haut de gamme. Il est intrinsèquement collant, flexible et exceptionnellement facile à utiliser. À des températures supérieures à sa température de transition de 50°C (122°F), il commence à ramollir et à s'écouler, pour remplir les irrégularités microscopiques des composants avec lesquels il entre en contact. Le résultat est une interface avec une résistance de contact thermique minimale. En raison du changement progressif de la viscosité (ramollissement), il minimise la migration (pompage). Le PCM peut être fourni sous forme de pièces coupées en bandes et en rouleaux avec des revêtements à onglets supérieurs pour une application facile. Il convient pour une utilisation avec des microprocesseurs, des chipsets, des puces de traitement graphique et des applications ASICS personnalisées.

• PCM Haute performance
• Faible résistance thermique totale
• Intrinsèquement collant et facile à utiliser sans adhésif nécessaire
• Fiabilité élevée
• Construction et composition film non renforcé
• Température d'utilisation de -40 à 125°C