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5050864-1
Borne montage par pression à souder, Non Isolé, 1.57 mm, Or, 6.53 mm, 6.17 mm
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Informations produit
FabricantAMP - TE CONNECTIVITY
Réf. Fabricant5050864-1
Code Commande2452556
IsolationNon Isolé
Diamètre trou de fixation1.57mm
Placage des bornesOr
Longueur, hors tout6.53mm
Longueur - Sous la bride6.17mm
Gamme de produit-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Aperçu du produit
Le 5050864-1 est un ensemble de douilles discrètes à fond fermé avec ressort miniature en cuivre au béryllium et manchon en cuivre étamé. Il convient pour une utilisation avec une carte de circuit imprimé et un fil/câble de 22 à 20AWG.
- Traversant - méthode de borne par pression sur la carte de circuit imprimé
- Borne à souder fil/câble
- Méthode d'insertion manuelle et semi-automatique
- Courant de contact nominal de 6,5A
- Température d'utilisation -65 à 125°C
Spécifications techniques
Isolation
Non Isolé
Placage des bornes
Or
Longueur - Sous la bride
6.17mm
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Diamètre trou de fixation
1.57mm
Longueur, hors tout
6.53mm
Gamme de produit
-
Documents techniques (3)
Législation et Questions environnementales
Pays d'origine :
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :United States
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :United States
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
N° de tarif :85366990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (21-Jan-2025)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit
Poids (kg) :.000051