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BOND PLY TBP 850
Ruban adhésif thermique, Bond-Ply® 100, 0,8 W/m.K, 0,005" TH, feuille 1" x 1"
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| Quantité | |
|---|---|
| 1+ | 21,860 € |
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| 20+ | 12,660 € |
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Informations produit
FabricantBERGQUIST
Réf. FabricantBOND PLY TBP 850
Code Commande8783721
Fiche technique
Conductivité thermique0.8W/m.K
Matériau conducteur-
Epaisseur0.005"
Impédance Thermique-
Force diélectrique-
Longueur extérieure25.4mm
Largeur (externe)25.4mm
Gamme de produit-
SVHCNo SVHC (07-Nov-2024)
Aperçu du produit
- Peut être utilisé pour monter le dissipateur de chaleur sur un processeur graphique, un driver ou un épandeur de chaleur sur un PCB
- Impédance Thermique: 0.86°C - in²/W (à 100 psi)
- Résistance élevée sur une largr variété de surfaces
- Ruban adhésif double face sensible à la pression
- adhésif acrylique conducteur thermique, haute performance
- Peut être utilisé en remplacement d'un adhésif durcissant à la chaleur, à vis ou à clip
Spécifications techniques
Conductivité thermique
0.8W/m.K
Epaisseur
0.005"
Force diélectrique
-
Largeur (externe)
25.4mm
SVHC
No SVHC (07-Nov-2024)
Matériau conducteur
-
Impédance Thermique
-
Longueur extérieure
25.4mm
Gamme de produit
-
Documents techniques (2)
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Législation et Questions environnementales
Pays d'origine :
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :United States
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :United States
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
N° de tarif :85479000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:À déterminer
SVHC :No SVHC (07-Nov-2024)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit
Poids (kg) :.004082