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SMD291AX10
Pâte à souder, sans nettoyage, 183 °C, 35 g
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FabricantCHIP QUIK
Réf. FabricantSMD291AX10
Code Commande1850223
Gamme de produitChip Quik - No-Clean Solder Paste
Fiche technique
310 En Stock
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| Quantité | |
|---|---|
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Informations produit
FabricantCHIP QUIK
Réf. FabricantSMD291AX10
Code Commande1850223
Gamme de produitChip Quik - No-Clean Solder Paste
Fiche technique
Type de FluxSans nettoyage
Alliage de la soudure63, 37 Sn, Pb
Température, fusion183°C
Poids - Métrique35g
Poids - Impérial1.235oz
Gamme de produitChip Quik - No-Clean Solder Paste
SVHCLead (14-Jun-2023)
Aperçu du produit
Pâte à souder sans nettoyage dans un applicateur seringue avec piston et embout.
- Vitesses d'impression jusqu'à 100mm/s
- Longue durée de vie du pochoir
- Large fenêtre de traitement
- Résidus transparents
- Faible annulation
- Excellente compatibilité de mouillage sur la plupart des finitions de cartes
- Catégorie de distribution
- Compatible avec les têtes d'impression fermées
- Passe le test BONO
- Alliage: Sn63/Pb37
- Durée de conservation: <gt/>12 mois (réfrigéré), <gt/>6 mois (non réfrigéré)
Spécifications techniques
Type de Flux
Sans nettoyage
Température, fusion
183°C
Poids - Impérial
1.235oz
SVHC
Lead (14-Jun-2023)
Alliage de la soudure
63, 37 Sn, Pb
Poids - Métrique
35g
Gamme de produit
Chip Quik - No-Clean Solder Paste
Documents techniques (2)
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Législation et Questions environnementales
Pays d'origine :
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :United States
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :United States
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
N° de tarif :38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme RoHS :Non
Conforme à la norme RoHS Phthalates:À déterminer
SVHC :Lead (14-Jun-2023)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit
Poids (kg) :.04