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SMD291SNL250T3
Pâte à souder, Synthétique sans nettoyage, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 250G
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Informations produit
FabricantCHIP QUIK
Réf. FabricantSMD291SNL250T3
Code Commande3549314
Fiche technique
Type de FluxSans nettoyage synthétique
Alliage de la soudure96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Température, fusion220°C
Poids - Métrique250g
Poids - Impérial8.82oz
Gamme de produit-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Aperçu du produit
Pâte à souder sans nettoyage et sans plomb en pot de 250g.
- Vitesses d'impression jusqu'à 100mm/s
- Longue durée de vie du pochoir
- Large fenêtre de traitement
- Résidus transparents
- Faible annulation
- Excellente compatibilité de mouillage sur la plupart des finitions de cartes
- Catégorie de distribution
- Compatible avec les têtes d'impression fermées
- Passe le test BONO à 1,56%
- Alliage: Sn96.5/Ag3/Cu0.5
- Durée de conservation: <gt/>6 mois (réfrigéré), <gt/>2 mois (non réfrigéré)
Spécifications techniques
Type de Flux
Sans nettoyage synthétique
Température, fusion
220°C
Poids - Impérial
8.82oz
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Alliage de la soudure
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Poids - Métrique
250g
Gamme de produit
-
Documents techniques (1)
Législation et Questions environnementales
Pays d'origine :
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :United States
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :United States
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
N° de tarif :38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (17-Dec-2015)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit
Poids (kg) :.272