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TS391SNL10
Pâte à braser synthétique sans nettoyage, fusion 220°C, Alliage Sn, Ag, Cu, 96,5, 3, 0,5, 35g
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| Quantité | |
|---|---|
| 1+ | 28,680 € |
| 3+ | 27,730 € |
Prix pour :Pièce
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Informations produit
FabricantCHIP QUIK
Réf. FabricantTS391SNL10
Code Commande4715899
Fiche technique
Type de FluxSans nettoyage synthétique
Alliage de la soudure96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Température, fusion220°C
Poids - Métrique35g
Poids - Impérial1.23oz
Gamme de produit-
Aperçu du produit
Thermally stable, no-clean solder paste, lead-free in 10cc syringe with plunger and tip.
- Revolutionary formula - no refrigeration required
- Printing speeds up to 125mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
Spécifications techniques
Type de Flux
Sans nettoyage synthétique
Température, fusion
220°C
Poids - Impérial
1.23oz
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Alliage de la soudure
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Poids - Métrique
35g
Gamme de produit
-
Documents techniques (1)
Législation et Questions environnementales
Pays d'origine :
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :Canada
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :Canada
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
N° de tarif :83113000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (21-Jan-2025)
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Certificat de conformité du produit
Poids (kg) :.05