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Informations produit
FabricantETTINGER
Réf. Fabricant013.13.539
Code Commande2691427
Fiche technique
Taille Languette - Métrique2.2mm x 0.5mm
Taille Languette - Impérial0,087" x 0,02"
Matériau des bornesLaiton
Diamètre trou de fixation1.1mm
Placage des bornesArgent
Gamme de produit-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Aperçu du produit
La 13.13.539 de Ettinger est une borne à souder estampée pour PCB en laiton avec une finition argentée. Elle offre une épaisseur de 0,5mm et une conception carte PC
- Diamètre de trou de montage de 1.1mm
- Large ou diamètre de 2.2mm
- Longueur de l'arbre T/L1 de 6,6mm
- Longueur de 13mm
Spécifications techniques
Taille Languette - Métrique
2.2mm x 0.5mm
Matériau des bornes
Laiton
Placage des bornes
Argent
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Taille Languette - Impérial
0,087" x 0,02"
Diamètre trou de fixation
1.1mm
Gamme de produit
-
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Législation et Questions environnementales
Pays d'origine :
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :Switzerland
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :Switzerland
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
N° de tarif :85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (21-Jan-2025)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit
Poids (kg) :.000082