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Informations produit
FabricantFISCHER ELEKTRONIK
Réf. FabricantICK BGA 23X23X10
Code Commande1892325
Fiche technique
Résistance thermique21°C/W
Boîtiers refroidisBGA
Largeur externe - Métrique23mm
Hauteur externe - Métrique10mm
Longueur externe - Métrique23mm
Diamètre externe - Métrique-
Matériau dissipateurAluminium
Largeur externe - Impérial0.91"
Hauteur externe - Impérial0.39"
Longueur externe - Impérial0.91"
Diamètre externe - Impérial-
Gamme de produit-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Aperçu du produit
Le ICK BGA 23X23X10 est un dissipateur de chaleur avec une finition anodisée noire qui convient aux processeurs universels de conception BGA. Il offre une feuille thermoconductrice et un moyen de fixation par adhésif thermoconducteur.
- Embase universelle
- Perte de dissipation 2.9W (Pv)
Spécifications techniques
Résistance thermique
21°C/W
Largeur externe - Métrique
23mm
Longueur externe - Métrique
23mm
Matériau dissipateur
Aluminium
Hauteur externe - Impérial
0.39"
Diamètre externe - Impérial
-
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Boîtiers refroidis
BGA
Hauteur externe - Métrique
10mm
Diamètre externe - Métrique
-
Largeur externe - Impérial
0.91"
Longueur externe - Impérial
0.91"
Gamme de produit
-
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Législation et Questions environnementales
Pays d'origine :
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :Germany
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :Germany
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
N° de tarif :76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (21-Jan-2025)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit
Poids (kg) :.0048