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FabricantMCM
Réf. Fabricant22-665
Code Commande2784670
Gamme de produitCompute Module 3+ Series
Fiche technique
Modèle arrêté
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Informations produit
FabricantMCM
Réf. Fabricant22-665
Code Commande2784670
Gamme de produitCompute Module 3+ Series
Fiche technique
Type de boîtier CIDIP
Nombre de contacts28Contact(s)
Pas-
Plaquage du contactGold Plated Contacts
Gamme de produitCompute Module 3+ Series
SVHCNo SVHC (15-Jan-2019)
Spécifications techniques
Type de boîtier CI
DIP
Pas
-
Gamme de produit
Compute Module 3+ Series
Nombre de contacts
28Contact(s)
Plaquage du contact
Gold Plated Contacts
SVHC
No SVHC (15-Jan-2019)
Documents techniques (1)
Législation et Questions environnementales
Pays d'origine :
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :Taiwan
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :Taiwan
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
N° de tarif :85366990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
SVHC :No SVHC (15-Jan-2019)
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit
Poids (kg) :.039917
Traçabilité des produits