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1+ | 1.729,000 € |
Informations produit
Aperçu du produit
XCKU3P-2FFVB676E is a Kintex UltraScale+ FPGA IC. It features increased performance and on-chip UltraRAM memory to reduce BOM cost. The ideal mix of high-performance peripherals and cost-effective system implementation. Kintex UltraScale+ FPGA has numerous power options that deliver the optimal balance between the required system performance and the smallest power envelope.
- 355,950 system logic cells
- 325,440 CLB flip-flops
- 162,720 CLB LUTs
- 4.7Mb maximum distributed RAM
- 12.7Mb block RAM
- 48 UltraRAM blocks, 13.5Mb UltraRAM
- 1,368 DSP slices, 1 PCIe Gen3 x16 and Gen4 x8
- 676-pin FCBGA package
- Extended temperature range from 0°C to +100°C
- 32.75Gb/s maximum transceiver speed
Avertissements
Informations de garantie: Les produits semiconducteurs Xilinx ont une garantie de douze mois à compter de la date d'achat. La demande du marché pour ce produit a entraîné un allongement des délais. Les dates de livraison peuvent fluctuer. Produit exempt de remises.
Remarques
A noter que ce produit est non annulable et non retournable (NANR) Informations de garantie: Les produits semiconducteurs Xilinx ont une garantie de douze mois à compter de la date d'achat.
Spécifications techniques
-
FCBGA
2
-
0°C
Kintex UltraScale+ XCKU3P
No SVHC (15-Jan-2018)
876mV
Kintex UltraScale+
FCBGA
355950
2
12700Kbit
355950Logic Cells
676Broche(s)
280E/S
Montage en surface
100°C
-
MMCM, PLL
825mV
3.3V
280E/S
355950Macrocells
775MHz
Documents techniques (2)
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Législation et Questions environnementales
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :Taiwan
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
RoHS
RoHS
Certificat de conformité du produit