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Informations produit
FabricantROTH ELEKTRONIK
Réf. FabricantRE899
Code Commande2474677
Fiche technique
Convertir de8-SOIC, 8-WSOIC, 8-SOP, 8-HSOP, 8-HTSOP
Conversion vers-
Pas2.54mm
Pas, rang7.62mm
Gamme de produit-
Aperçu du produit
- SO8, SO8w, HSOP8, HTSOP8, SOP8 multiadapter
- Epoxy fibre-glass is 1.50mm, double-sided is 35µm Cu
- Plated through holes (PTH), surface chem. Ni/Au
- Solder stop mask
- Adaption circuit board for SO8, SO8w, HSOP8, HTSOP8, SOP8
- Pitch is 1.27mm, hole spacing is 2.54mm
- Solder pads Ø 2.20mm, Pin 1 squarely
- Fits on sockets with a distance of 7.62mm
- Shield pad and cooling pad
- Size is 16.51 x 21.59mm
Spécifications techniques
Convertir de
8-SOIC, 8-WSOIC, 8-SOP, 8-HSOP, 8-HTSOP
Pas
2.54mm
Gamme de produit
-
Conversion vers
-
Pas, rang
7.62mm
Documents techniques (2)
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3 produit(s) trouvé(s)
Législation et Questions environnementales
Pays d'origine :
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :China
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenuePays d'origine :China
Pays dans lequel la dernière étape de production majeure est intervenue
N° de tarif :85340019
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Conforme RoHS :Oui
RoHS
Conforme à la norme RoHS Phthalates:Oui
RoHS
Télécharger le certificat de conformité du produit
Certificat de conformité du produit
Poids (kg) :.001